关于元器件封装

封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

以下是几种常见的元器件封装形式:

DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

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SOP封装(Small Out-Line Package),也叫小外形封装技术,是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等,SOP一般是8脚或以上(14、16、18、20脚等)器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小些。

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QFP封装(Quad Flat Package),中文含义叫方型扁平式封装技术,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。QFP,LQFP,TQFP都是方形扁平封装,在厚度上(QFP>LQFP>TQFP),即QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

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LGA封装(Land Grid Array),中文含义叫栅格阵列封装技术。这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提供针脚的工作。所以你会看到只要是LGA封装的CPU,针脚必然都在主板上。

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PGA封装(pin grid array),中文含义叫“插针网格阵列封装”。和LGA相反,PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上,所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚,而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动,PGA的针脚相对于LGA来说强度会更高,即使出现了弯曲,也能通过相对简单的方法恢复。可以说在保护上PGA是比LGA好很多的。

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BGA封装(ball grid array,中文含义叫叫“球柵网格阵列封装”。三种封装中体积最小,但是更换接近于0,同时由于封装工艺问题,BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合,极有可能意味着报废,所以相比于LGA,PGA成品率更低。

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PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier),中文含义叫带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。

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